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欧盟针对RoHS指令的29项使用豁免开展公众评议
发布时间：2015-09-11 10:36:40
2015年8月，欧盟生态研究所针对新版RoHS指令的29项使用豁免开展公众评议，使用豁免的内容详见下表：
| 豁免号 | 豁免的电子 | 产品豁免截至日期 |
| 1(a-e) |
紧凑型荧光灯中的汞含量不超过： (a)普通照明用<30W：2.5mg (b)普通照明用≥30W且<50W：3.5mg (c)普通照明用≥50W且<150W：5mg (d)普通照明用≥150W：15mg (e)普通照明用，且为环状或方形，管直径<17mm:7mg |
(a)2.5mg可能在2012年12月31日后仍可使用 (b)3.5mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (e)7mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 1(f) | 紧凑型荧光灯中的汞含量不超过：特殊用途：5mg | |
| 2(a)(1-5) |
普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过： (1)普通寿命的三基色荧光灯<9mm(如T2):4mg (2)普通寿命的三基色荧光灯≥9mm和<17mm(e.g.T5):3mg (3)普通寿命的三基色荧光灯≥17mm和≤28mm(e.g.T8):3.5mg (4)普通寿命的三基色荧光灯>28mm(如T12):3.5mg (5)长寿命(≥25000h)的三基色荧光灯：5mg |
(1)4mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (2)3mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (3)3.5mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (4)3.5mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (5)5mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 2(b)(3) |
其他荧光灯中的汞不超过(每灯管)： 非线形三基色灯，管直径>15mm(如T9) |
15mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 2(b)(4) |
其他荧光灯中的汞不超过(每灯管)： 其他普通照明用灯及特殊用灯(如感应灯):15mg |
15mg可能在2011年12月31日后使用 |
| 3(a-c) |
特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯(CCFL和EEFL)中的汞不超过： (a)短(≥500mm):3.5mg (b)中等长度(>500mm且<1500mm):5mg (c)长(>1500mm):13mg |
(a)2.5mg可能在2012年12月31日后仍可使用 (b)3.5mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (e)7mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(a) | 其他低压放电灯中的汞:15mg | 15mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(b)(I-III) |
普通照明用高压钠(蒸汽)灯(改进的显色指数Ra>60)中的汞 (I)P<155W:30mg (II)155W (III)P>405W:40mg |
(I)30mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (II)40mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (III)40mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(c)(I-III) |
其他普通照明用高压钠(蒸汽)灯中的汞 P<155W：25mg 155W<P<405W：30mg P>405W：40mg |
(I)25mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (II)30mg可能在2011年12月31日后仍可使用 (III)40mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(e) | 金属卤化灯(MH)的汞 | |
| 4(f) | 本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞 | |
| 5(b) | 荧光管玻璃中的铅含量不得超过其重量的0.2%(2000ppm) | |
| 6(a) | 加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量不应该超过0.35%(3500ppm) | |
| 6(b) | 铝合金中铅含量不应该超过0.4%(4000ppm) | |
| 6(c) | 铜合金中的铅含量不应该超过4%(40000ppm) | |
| 7(a) | 高温融化的焊料中的铅(即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的) | |
| 7(c)-I | 含有铅的玻璃或陶瓷的电气和电子元件，介质陶瓷电容器除外。如：高压设备，或玻璃或陶瓷基复合材料 | |
| 7(c)-II | 额定电压为125VAC或250VDC及更高的介质陶瓷电容器中的铅 | |
| 7(c)-IV | 以锆钛酸铅(PZT)为基础的介电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 | |
| 8(b) | 电气连接的触点中的镉及化合物 | |
| 9 | 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中超过了0.75%(重量百分比) | |
| 15 | 用于集成电路FlipChip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅 | |
| 18(b) | 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(suntanninglamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，作为放电灯中的荧光粉(铅含量占其重量的1%或以下)触媒剂的铅 | |
| 21 | 用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉 | |
| 24 | 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅 | |
| 29 | 理事会指令69/493/EEC附录I(第1、2、3和4类)中定义的水晶玻璃中的铅 | |
| 32 | 用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅 | |
| 34 | 金属陶瓷质的微调电位计中的铅 | |
| 37 | 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅 |
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http://www.tbtguide.com/bzhyjs/xwdt/gwxw/201509/W020150910396094660786.pdf
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